實時成像探傷機的主要技術參數

便攜式DR實時成像系統又稱DR系統，成像結果可以實時呈現在顯示器上，研究人員可以直觀清楚的看到高清晰度的X光圖片，并根據研究內容對圖像進行分析處理。該系統是一種更加便捷的檢測手段，該系統由脈沖式X射線機和高分辨率便攜式平板及圖像處理系統組成，全電池供電，及外部供電兩種選擇方式，無線通訊，適用于野外檢測，成像分辨率高，質量輕，便于攜帶，使用簡單。便攜式DR實時成像系統 X射線探傷 無損檢測系統。

X射線數字實時成像系統又成DR系統，是在X光片，CR基礎上發展而來的更加先進的數字成像系統，成像結果可以實時呈現在電腦上，研究人員可以直觀清楚的看到高清晰度的X光圖片，可對檢測圖像進行灰度處理，尺寸測量等，是一種更加便捷的檢測手段。

實時成像探傷機的主要技術參數:

1、檢測范圍：金屬材料

2、電源：AC 380V±10%，50Hz，三相五線制，總功率小于10KW。

4、X射線系統主要參數

射線管：Z大電壓350KV，Z大功率：800W/1000W

射線管焦點：0.4mm/1.0mm

輻射角度為30°×40°

5、成像系統主要參數：本系統配置3種探測器

（1）PaxScan 2520V 面陣列探測器

分辨力：3.94lp/mm

有效面積：19.3cm×24.2cm

動態范圍：14bit

防護等級：225KV

（2）SEZ W3-0320 線陣列探測器

分辨力：0.25~1.3mm

有效長度：320mm

動態范圍：12bit

積分時間：Z小2ms

防護等級：320KV

（3）XW8800_160_024c 線陣列探測器

分辨力：0.4mm

有效長度：600mm

動態范圍：16bit

積分時間：Z小0.4ms

防護等級：160KV

6、機械定位精度：±1mm